GH33管材规格 材质

GH33线膨胀

GH33镍基耐磨合金主要合金元素是铬、钼、钨，还含有少量的铌、钽和铟。除具有耐磨性能外，其抗yang化、耐腐蚀、焊接性能也好。可制造耐磨零部件，也可作为包覆材料，通过堆焊和喷涂工艺将其包覆在其他基体材料表面。镍基合粉末有自熔性合金粉末与非自熔性合金粉末。非自熔性镍基粉末是指不含B、Si或B、Si含量较低的镍基合金粉末。这类粉末，广泛的应用于等离子弧喷涂涂层、火焰喷涂涂层和等离子表面强化。主要包括：Ni-Cr合金粉末、Ni-Cr-Mo合金粉末、Ni-Cr-Fe合金粉末、Ni-Cu合金粉末、Ni-P和Ni-Cr-P合金粉末、Ni-Cr-Mo-Fe合金粉末、Ni-Cr-Mo-Si高耐磨合金粉末、Ni-Cr-Fe-Al合金粉末、Ni-Cr-Fe-Al-B-Si合金粉末、Ni-Cr-Si合金粉末、Ni-Cr-W基耐磨耐蚀合金粉末等。在镍合金粉末中加入适量B、Si便形成了镍基自熔性合金粉末。所谓自熔性合金粉末亦称低共熔合金，硬面合金，是在镍、钴、铁基合金中加入能形低熔点共晶体的合金元素（主要是硼和硅）而形成的一系列粉末材料。常用的镍基自熔性合金粉末有Ni-B-Si合金粉末、Ni-Cr-B-Si合金粉末、Ni-Cr-B-Si-Mo、Ni-Cr-B-Si-Mo-Cu、高钼镍基自熔性合金粉末、高铬钼镍基自熔性合金粉末、Ni-Cr-W-C基自熔性合金粉末、高铜自熔性合金粉末、碳化钨弥散型镍基自熔性合金粉末等。

GH4033(GH33)

二、概述

GH4033是Ni-Cr基沉淀硬化型变形高温合金，以加入铝、钛元素形成沉淀强化相，使用温度小于700℃。GH4033合金在700-750℃具有足够的高温强度，在900℃以下具有良好的抗yang化性能。GH4033的冷、热加工性能良好。适于制作750℃以下工作的涡轮叶片及700℃以下工作的涡盘等零件。

三、品种和使用状态

热轧和锻制棒材、冷拉棒材、冷轧板、冷拉丝、锻制圆饼和盘环件

四、化学成分

C：0.03-0.08

Mn：≤0.40

Si：≤0.65

P：≤0.015

S：≤0.007

Cr：19.0-22.0

Al：0.60-1.00

Ti：2.40-2.80

Fe：≤1.00

B：≤0.010

Ce：≤0.020

Ni：余量

GH33镍合金的耐蚀性部分地归因于镍固有的活动性低与铁，正如测的的它的yang化电位在电动势（EMF）序列中比铁高得多。与不锈钢类似，含铬镍合金具有钝化能力（即自发的形成一层chao薄的但附着力很强的表面yang化物，这层yang化物起着有效阻止腐蚀的作用）。镍的优点是能够与大量的合金元素结合而不形成脆性相。通常为提高耐腐蚀性，合金化添加元素是Cr、Mo、Cu等。

镍基精密合金包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。GH33常用的软磁合金是含镍80%左右的玻莫合金，其大磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。GH33镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。GH33镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的抗yang化、抗腐蚀性能，可在1000～1100温度下长期使用。GH33

GH33